隨著高頻信號(hào)、高速數(shù)字化信息時(shí)代的到來(lái)，印刷線路板的種類(lèi)也發(fā)生了改變。現(xiàn)在，高多層、高頻板材、剛撓結(jié)合等新式印制線路板需求量越來(lái)越大，此類(lèi)印制板也帶來(lái)了新的工藝應(yīng)戰(zhàn)，關(guān)于特殊板材或許有特殊要求的孔壁品質(zhì)等要求產(chǎn)品，運(yùn)用等離子處理抵達(dá)粗化或除鉆污作用的方法，成為印制板新工藝的一種出色方法。
 

　　隨著電子類(lèi)產(chǎn)品的小型化、便攜化，以及多功能化，更要求電子類(lèi)產(chǎn)品的載體PCB向著簡(jiǎn)便化、高密度化、超薄化方向展開(kāi)。為了滿足這些電子類(lèi)產(chǎn)品信息傳輸?shù)囊?，具有盲埋孔工藝的HDI板應(yīng)運(yùn)而生。但是，HDI并不能滿足電子類(lèi)產(chǎn)品的超薄化的要求;而撓性線路板以及剛撓結(jié)合板印制線路板能夠很好地解決這一問(wèn)題。

 

　　由于剛撓結(jié)合印制線路板運(yùn)用的材料是FR-4與PI，因此在電鍍時(shí)需要運(yùn)用一種能夠一同除掉FR-4和PI的鉆污的方法。而等離子處理方法能夠一同除掉鉆孔時(shí)FR-4與PI兩種鉆污，并且具有出色的作用。等離子體不僅有除鉆污的作用，一同還有清洗、活化等其他作用。等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺陷，能夠抵達(dá)對(duì)盲孔以及微小孔的較好清洗作用，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時(shí)抵達(dá)出色的作用。
 

　　隨著PCB的工藝技術(shù)的展開(kāi)，剛撓結(jié)合印制線路板將會(huì)是今后的主要展開(kāi)方向，而等離子清洗機(jī)工藝在剛撓結(jié)合印制線路板的孔清洗出產(chǎn)中將會(huì)發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。